ステンレスへの銅めっきの4つの製造工程

銅ステンレス鋼板表面処理後のステンレス鋼の表面にあり、リアルなブロンズ効果を生み出します。

現在、ステンレス鋼の銅めっきには一般的に次の 4 つのプロセスがあります。

一つ目は真空電気メッキです。電気めっきは、電気分解によって金属または他の材料の表面に金属膜を付着させるプロセスです。腐食を防止し、耐摩耗性、導電性、反射性を向上させ、外観を改善する役割を果たします。

2番目：水めっき、つまり現在最も使用されているステンレス鋼の水めっき：水溶液中で外部の力に依存せず、めっき液中の一般的な還元剤が化学還元反応を行うため、金属イオンが継続的に存在します。自己触媒表面の還元、金属コーティングプロセスの形成。その処理プロセスは、めっきワークピースからワックスと油を除去し、活性化後にアルカリ銅を電気めっきすることです。めっき時間は約10分で、浴後、中和、活性化後、銅光沢めっきを行います。めっき時間は20分以上とします。コーティングが十分に厚い場合、溝を洗浄し、活性化し、ニッケルと黒で直接メッキする必要があります。 また、洗浄後に銅光沢電気メッキワークピースを黒化処理することもできます。通常、浸漬には5％硫化カリウム水溶液を使用し、繰り返し回転させます。 、ワークピースの表面が黒または茶色に見え、ワークピースを取り出し、洗浄、乾燥し、処理します。その後、要件に従って、黒ニッケルとガンカラーまたは黒色のワークピースでメッキされ、研磨用のナイロンホイールが付きます。古代の色は研磨の重みを把握し、ワークピースが望ましい効果を達成するときに、メッキワニスをスプレーし、つまり指紋処理を行わずに乾燥させて包装することができます。

3番目: 銅めっき。銅の析出または多孔性としても知られる無電解銅めっきは、自己触媒REDOX反応です。最初に活性化剤で処理し、絶縁基板の表面を活性粒子の層に吸着させます。通常、金属パラジウム粒子が吸着します（パラジウムは金属パラジウム粒子です）。非常に高価な金属であり、価格が高く上昇傾向にあるため、コストを下げるために現在海外ではコロイド銅プロセスが実用化されており、金属パラジウム粒子中のそもそもの銅イオンの活性が回復し、還元率が低下する金属銅の結晶核そのものを再び銅イオン触媒層に取り込み、結晶核表面で新たな銅の還元反応を持続させます。 無電解銅めっきは、当社のプリント基板製造業界で広く使用されています。現在、無電解銅めっきは、PCB 穴を金属化する最も一般的な方法です。現在、銅めっきステンレス鋼プレートは、すべての銅のような形状の中で最も高価です。

4番目の種類：ペイントを行い、ステンレス鋼板の表面にペイントをスプレーし、その後線引き研磨とポーションを経て古い銅のステンレス鋼板を作ることもできます。この種の工芸品の価格は安価ですが、欠点があります。固定色の効果は上記3種類のクラフトに比べて劣り、色もかなり融通がききません。

銅メッキステンレス鋼板の詳細については、https://www.meibaotai.com をご覧ください。